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首頁(yè) ꄲ 無(wú)氰型化學(xué)沉銀系列 ꄲ 無(wú)氰型化學(xué)沉銀LTST-160IS系列化學(xué)品

1.無(wú)氰型化學(xué)沉銀產(chǎn)品簡(jiǎn)介

化學(xué)沉銀作為一種無(wú)鉛的PCB完成表面處理工藝,是通過(guò)置換反應(yīng)在銅面沉上一層厚度6~16μ “的銀,其表面完整,具有良好的導(dǎo)電性和可焊性能及低的接觸電阻,沉銀層外觀為均勻白色半光亮銀層,平整,致密,無(wú)氰工藝,更容易達(dá)到環(huán)保要求, 鍍液穩(wěn)定,不會(huì)產(chǎn)生沉淀,單組份操作維護(hù)簡(jiǎn)單,可通過(guò)添加補(bǔ)充連續(xù)使用, 鍍液為酸性及中低溫,不會(huì)攻擊阻焊層,而且不會(huì)對(duì)底銅線產(chǎn)生側(cè)蝕(Undercut), 該工藝適于垂直與水平生產(chǎn)線使用,溶液中的有機(jī)添加劑會(huì)同時(shí)參與反應(yīng),從而在鍍層中夾帶少量的有機(jī)物,這使得化學(xué)銀鍍層不會(huì)有電遷移的現(xiàn)象發(fā)生,成本低于化學(xué)鍍鎳/置換鍍金,置換鍍錫等,與有機(jī)焊接保護(hù)劑(OSP)的成本接近,譬如"賈凡尼效應(yīng)",焊接強(qiáng)度以及BGA焊接強(qiáng)度.阻焊油墨的側(cè)蝕不是發(fā)生"賈凡尼效應(yīng)"的必要條件,沉銀厚度才是最直接的原因.在錫鉛和SAC305合金焊接面的剪切強(qiáng)度與沉銀厚度(0.15-0.4μm)和無(wú)鉛回流焊處理(三次以上)無(wú)關(guān).在BGA焊接中沒(méi)有發(fā)現(xiàn)降低焊接強(qiáng)度和可靠性的"平面"微空洞。