1.圖形電鍍酸銅添加劑LTST-3OOBST/純錫添加劑LTST-4OOPT簡介

LTST-300BST酸銅添加劑主要優(yōu)點是在酸銅添加劑內(nèi)配置有與磷銅球表面形成更致密的磷膜(Cua.P)的特殊活性劑,大幅度降低磷膜脫落，從而在鈦籃內(nèi)生成極少量的陽極泥,對比同行酸銅添加劑,幾乎無陽極泥，應(yīng)用三年的實際客戶證實:龍門重直電鍍線清洗磷銅球頻率為1-8月之久可以直接提高設(shè)備的稼動率,提升產(chǎn)值;同時具有優(yōu)異的深度能力(縱橫比10:1兩點法TP值全800%以上)和鍍銅層均勻性及等軸晶粒的鍍銅層和(銅厚50-70um)優(yōu)良延展性含20%以上,可直接降低磷銅球的耗量從而減輕電鍍?nèi)藛T清洗磷銅球的勞動強(qiáng)度節(jié)省廠內(nèi)用水量和環(huán)保廢水處理的降壓之功效。

LTST-40OPT純錫添加劑主要優(yōu)點為:配有錫晶格細(xì)化特殊添加劑和優(yōu)異的電位走位劑,能有效解決PCB圖形電鍍生產(chǎn)中出現(xiàn)的獨立線、獨立孔鍍錫不良導(dǎo)致的不抗蝕問題

2.圖形電鍍工序流程和藥水作用說明

酸性清潔劑(LTST-301TS):作用是清除板面之氧化層及油污,關(guān)鍵是清除銅表面上殘留一層非常薄的膠質(zhì)層(SCUM),從而保證銅面清潔

微蝕劑(H2SO4+Na2S8O3)作用是進(jìn)一步清除水洗不凈酸性清潔劑,主要起微觀粗化銅表面,保證電鍍層之良好結(jié)合力

酸浸1(H2SO4)作用是減輕前處理清洗不良對鍍銅溶液之污染,并保持鍍銅溶液中硫酸含量之穩(wěn)定

龍門垂直酸性鍍銅(LTST-300BST)作用是實現(xiàn)孔壁及線路之厚度要求,保證其優(yōu)良之導(dǎo)電性能。

酸浸2(H2SO4)作用是減輕鍍銅溶液清洗不良對鍍錫液之污染,并保持鍍錫溶液中硫酸含量之穩(wěn)定

純錫添加劑(LTST-400PT)作用是堿性蝕刻之抗蝕層,形成良好之線路圖

剝夾具(H2SO4+H2O2+LTST-289ST或68%HNO3)作用是剝除掛具上的夾點之金屬銅/錫