1.化學沉銅工藝簡介

化學鍍銅(Plating Through Hole)通常也叫沉銅或孔化(PTH)是一種自身催化的氧化還原反應。雙面板以上完成鉆孔后即進行PTH(plated through hole 鍍通孔)步驟。首先用活化劑處理,使絕緣基材表面吸附上一層活性的粒子,通常用的是金屬粒子,銅離子首先在這些活性的金屬鉅粒子上被還原,而這些被還原的金屬銅晶核本身又成為銅離子的催化層,使銅的還原反應繼續(xù)在這些新的銅晶核表面上進行。PTH目的使孔壁上的非導體部分的樹脂及玻璃束進行金屬化,以進行后來的電鍍銅制程,完成足夠導電及焊接的金屬孔壁

2.龍門除膠渣&化學沉銅流程和藥水作用說明

去毛刺:作用是通過刷棍一定壓力的磨刷去除孔口毛刺、 粗化銅箔表面

膨松:作用是軟化膨松環(huán)氧樹脂,降低聚合物間的鍵結能 ,使KMnO4更易咬蝕形成粗糙面

除膠渣:作用是通過KMnO.對樹脂之蝕刻以清除鉆孔留下之膠渣及粗化孔壁.

中和:作用是清除去污后殘留的MnO2、NaOH和錳酸鹽等,確保孔壁為最佳狀態(tài),從而可以有效避免產生鍍層的結合空洞、孔壁與化學沉銅層的結合力不良和污染后續(xù)加工槽液等問題。

清潔整孔:作用是用來除去少量油污、手指印以及來自于銅箔上的其他污染物并調節(jié)孔洞電荷,更適合化學沉
銅,它在雙面和多層線路板的通孔電鍍中起著關鍵的作用。

微蝕:作用是蝕刻孔壁內層及板面的銅層.具有良好結合條件.同時去除銅面正電荷.減少活化槽中鈀浪費

預浸LTST-203PD:作用是調整銅表面及保護活化缸槽液.

活化LTST-205AT:作用是膠體狀的錫化鈀使沒有導電性能的表面.具有金屬導電性能及催化沉銅反應.

加速LTST-206AC:作用是去除錫鈀離子膠團的表面錫化物,保留高活性金屬催化鈀在孔壁上。

化學沉銅LTST-207EC:作用是通過活化鈀之作用使在孔壁及銅面沉積一層細致的銅層以便加厚鍍銅.