1.聚合LTST-1060A產品簡介

聚合LTST-1060A為有機單體化合物,乳化劑及有機多酸混合而成的水溶液,單體化合物氧化后,能選擇性地在通孔壁表面的樹脂和玻璃纖維上聚合形成導電薄膜: 具有低成本,高生產穩(wěn)定性。突出優(yōu)點:導電膜阻值低,在催化槽液使用末期時,導電膜表面測點間距10mm,萬用表200KQ檔位處顯示值為30KQ,同行為150KQ,上銅速率快,,2min導電膜測試片空格間滿銅

2.除膠渣水平直接電鍍之導電膜流程和藥水作用說明

去毛刺:作用是通過刷棍一定壓力的磨刷去除孔口毛刺、 粗化銅箔表面

膨松LTST-200Sw:作用是軟化膨松環(huán)氧樹脂,降低聚合物間的鍵結能 ,使KMnO4更易咬蝕形成粗糙面

除膠渣(KMnO4+NaOH):作用是通過KMnO4對樹脂之蝕刻以清除鉆孔留下之膠渣及粗化孔壁.

中和LTST-201MZ:作用是清除去污后殘留的MnO，NaQH和錳酸鹽等,確保孔壁為最佳狀態(tài),從而可以有效避免產生鍍層空洞、孔壁寫導電膜的結合為不良和污染后續(xù)加工槽液等問題

清潔整孔LTST-1030A:作用是用來除去少量油污、手指印以及來自于銅箔上的其他污染物并調節(jié)孔壁電荷,更適合導電膜.它在雙面和多層線路板的通孔,電鍍中起著關鍵的作用

微蝕:作用是蝕刻孔壁內層及板面的銅層·具有良好結合條件·同時去除銅面正電荷·減少氧化槽氧化劑浪費·

氧化劑LTST-10SOA:作用是在經(jīng)過整孔劑電荷轉換之功效前提下,孔壁形成一層120nm左右Mn02.

聚合LTST-106OA:作用是在孔壁上MnO2催化功能上,單個唾吩聚合成具有導電性能的叱咯高分子層,直接電鍍銅